Rameau de gaufre brillante de polissage mécanique anneau 0,6 - 1,2 pouces cadre de découpage en acier inoxydable

L'équipement de polissage mécanique brillant 0,6-1,2 pouces Durée420/SUS420J2 En acier inoxydable Wafer Frame Ring ES-WFR

1. Introduction du polissage mécanique brillant 0,6-1.2 pouces Durée 420/SUS420J2 En acier inoxydable Wafer Frame Ring ES-WFR

Le groupe EASTAR^®LeaprèsRésultatsAméRLe(également appeléDes plaquettesRings de coupesDes plaquettesCadre métalliqueDes plaquettesRings métalliques/cadres à anneaux de plaquettes/Wafer Frame Ring) est conçu et produit par l'équipe d'ingénieurs EASTAR.

Les anneaux de cadre de gaufre EASTAR® sont les anneaux de solution préférés car ils sont ergonomiques et peuvent fournir un soutien sûr pendant les opérations d'expédition et de manutention de gaufre ou de puce.Ils présentent un poids extrêmement léger et des performances de formage fiablesNous avons de nombreux utilisateurs finaux de producteurs de wafers dans le monde entier.

2Paramètres techniques du polissage mécanique brillant 0,6-1,2 pouces Durée 420/SUS420J2 En acier inoxydable Wafer Frame Ring ES-WFR

1.Matériau: acier inoxydable Dura420/SUS420J2

2.Épaisseur et dimensions de l'anneau du cadre de la gaufre:

1) 6 pouces

(Diamètre extérieur Φ228 mm/diamètre intérieur Φ194 mm/Épaisseur 1,2 mm
2) 8 pouces

(Diamètre extérieur Φ276 mm / diamètre intérieur Φ250 mm/ Épaisseur 1,2 mm
3) 12 pouces

(Diamètre extérieur Φ400 mm / diamètre intérieur Φ350 mm/ Épaisseur 1,5 mm

3.Traitement de surface: Polissage mécanique/surface brillante Ra<0,15um/surface mate Ra>0,3um/surface miroir Ra<0,05um

4.Dureté de surface: HRC48-55

5.Tolérance de taille: +/- 0,5 mm

6.Tolérance d'angle: 0° 30".

7.Niveau de planéité: < 0,2 mm

3Application du polissage mécanique Brillant 0,6-1.2 pouces Durée 420/SUS420J2 En acier inoxydable Wafer Frame Ring ES-WFR

EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, principalement utilisés dans le processus de marquage laser des plaquettes pour fournir une protection et une limite de position.L'anneau de cadre de gaufre peut résister à la température et à l'énergie élevées pendant le processus de marquage au laser UV pour éviter les dommages aux puces et la fragmentation des bords.

4. Package de polissage mécanique brillant 0,6-1.2 pouces Durée420/SUS420J2 en acier inoxydable Wafer Frame Ring ES-WFR

Forme d'anneau: forme circulaire interne, forme carrée interne et formes personnalisées spéciales.