Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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SUS301H Pin Lam Finition brillante Ccl Plaque laminée revêtue de cuivre CCL

Détails de produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: EastStar

Numéro de modèle: Le numéro de série de l'appareil doit être identifié.

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 50 pièces

Prix: Négociable

Détails d'emballage: Caisse exportée de contreplaqué

Délai de livraison: environ 5-7 jours après avoir reçu le paiement anticipé

Conditions de paiement: T/T, D/A, D/P

Capacité d'approvisionnement: 200 pièces par jour.

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Mettre en évidence:

SUS301H ccl laminé plaqué au cuivre

,

Laminat plaqué en cuivre finement brillant

,

SUS301H matériau de PCB ccl

Surface finish:
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um
Surface Finish:
Glossy
Parallelism:
≤0.03
Width:
≤1300
Standard bushing slot tolerance:
+0.10/-0mm
High temperature resistance performance:
≤280℃
Application:
CCL Lamination
Thermal conductivity:
≥15W/MK At 300℃
Steel material:
SUS301H.
Normal thickness (mm)::
0.5mm,1.0mm, 1.2mm
Surface finish:
Ra≤0.14um/Rz≤1.50um
Surface Finish:
Glossy
Parallelism:
≤0.03
Width:
≤1300
Standard bushing slot tolerance:
+0.10/-0mm
High temperature resistance performance:
≤280℃
Application:
CCL Lamination
Thermal conductivity:
≥15W/MK At 300℃
Steel material:
SUS301H.
Normal thickness (mm)::
0.5mm,1.0mm, 1.2mm
SUS301H Pin Lam Finition brillante Ccl Plaque laminée revêtue de cuivre CCL

SUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301

Description du produitSUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

La plaque laminée revêtue de cuivre est un produit de haute qualité conçu pour les applications de stratification CCL.cette plaque est spécialement conçue pour répondre aux exigences exigeantes du processus de stratification.

 

Avec une longueur maximale de ≤ 2410, la plaque laminée revêtue de cuivre offre beaucoup d'espace pour diverses tâches de stratification, offrant flexibilité et polyvalence dans différents contextes de travail.La conception précise assure un parallélisme de ≤0.03, garantissant des résultats de stratification précis et cohérents à chaque fois.

 

L'une des caractéristiques clés de cette plaque est son degré de déformation de ≤3 mm/M, ce qui contribue à la stabilité et à la fiabilité globales du processus de stratification.Ce degré de déformation minimal aide à maintenir l'intégrité des matériaux qui sont stratifiés, assurant un fonctionnement en douceur et efficace.

 

Conçue comme une plaque de pressage en acier, la plaque laminée revêtue de cuivre est conçue pour résister aux rigueurs des tâches de stratification, offrant durabilité et longévité dans des environnements de travail exigeants.L'utilisation du matériau SUS301H en acier améliore encore la résistance et la résilience de la plaque, ce qui en fait un outil fiable pour diverses applications de stratification.

 

Que vous travailliez sur des projets à petite échelle ou sur des productions à grande échelle, la plaque laminée revêtue de cuivre est un choix fiable pour obtenir des résultats de laminage de haute qualité.Son ingénierie de précision et sa construction robuste en font un outil indispensable pour les professionnels de l'industrie de la stratification.

 

Modèles

Les postes

SUS301H Japon
Plaque de masse Lam Plaque à pin-lam
Épaisseur 1.0-2.0 mm 1.0-2.0 mm
Largeur ≤ 1300 ≤ 1300
Longueur ≤ 2410 ≤ 2410
Tolérance d'épaisseur ± 0.10 ± 0.10
Roughness de surface (mm)

Ra ≤ 0.15

Rz ≤ 1.5

Ra ≤ 0.15

Rz ≤ 1.5

Tolérance de positionnement trou à trou - Je ne sais pas. +/- 0.10
Tolérance standard de la fente de bousculade - Je ne sais pas. +0,10/-0 mm
Le degré de déformation ≤ 3 mm/M ≤ 3 mm/M
Tolérance de taille L/W ± 1 mm ± 1 mm
Dureté HRC ≥ 450 HRC ≥ 450 HRC
Température de travail ≤ 280°C ≤ 280°C
Le parallélisme ≤ 003 ≤ 003
Déviation diagonale 1 à 2 mm 1 à 2 mm
Conductivité thermique 15 W/MK 15 W/MK à 300 °C
Coefficient de dilatation thermique moyen (10- 6/°C) 17 17
Finition de surface Rz ≤ 1,50 μm Rz ≤ 1,50 μm


 

Caractéristiques du SUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

  • Nom du produit: Plaque laminée revêtue de cuivre
  • Parallélisme: ≤ 0.03
  • Application: Laminage CCL
  • Longueur: ≤ 2410
  • Dureté HRC: 450HRC
  • Coefficient de dilatation thermique moyen (10-6/°C): 17
 

Paramètres techniques deSUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

Paramètre technique Valeur
Résistance à haute température ≤ 280°C
Dureté HRC 450 HRC
Largeur ≤ 1300
Matériel Acier SUS301H
Coefficient de dilatation thermique moyen (10-6/°C) 17
Le parallélisme ≤ 003
Le degré de déformation ≤ 3 mm/M
Épaisseur 0.5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm
Longueur ≤ 2410
Tolérance standard de la fente de bousculade +0,10/-0 mm
 

Applications deSUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

1.Plaque de pression CCL:La plaque laminée revêtue de cuivre EastStar est idéale pour une utilisation dans les presses CCL pour la fabrication de circuits imprimés (PCB).Sa dureté élevée de 450 HRC assure la durabilité et la longévité pendant le processus de pressage.

 

2.Plaque de stratification CCL:Lorsqu'il s'agit de stratifier des feuilles de cuivre sur des substrats, la plaque ESSP-S301 offre des performances excellentes.Sa résistance à haute température jusqu'à 280°C le rend adapté au processus de stratification sans compromettre la qualité.

 

3.Plaque d'acier de séparation PCB/CCL:La plaque laminée revêtue de cuivre EastStar peut être utilisée comme plaque d'acier de cloisonnement dans la fabrication de PCB/CCL PCB.il assure une partitionation précise et précise des PCB pour différentes applications.

 

Que ce soit dans les industries de l'électronique, des télécommunications, de l'automobile ou de l'aérospatiale, la plaque laminée revêtue de cuivre EastStar trouve son utilité dans un large éventail d'applications.Sa largeur allant jusqu'à 1300 permet une flexibilité dans la conception et la personnalisation, répondant aux besoins spécifiques du projet.

En outre, la quantité minimale de commande de 100 pièces le rend accessible pour les besoins de production à petite et grande échelle.ajoute à la proposition de valeur du produit.

 

Livrées dans des boîtes en contreplaqué exportées, les plaques laminées EastStar en cuivre assurent un transport et un stockage sûrs.les clients peuvent compter sur l'exécution rapide de leurs commandes.

 

En conclusion, la plaque laminée revêtue de cuivre EastStar (modèle: ESSP-S301) se distingue comme un matériau fiable et polyvalent pour les applications de pressage CCL, de stratification et de séparation de PCB,offrant une qualité, précision et durabilité pour divers besoins industriels.

 

Personnalisation deSUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

Services de personnalisation des produits pour les plaques laminées plaquées en cuivre:

Nom de marque:

Numéro de modèle: ESSP-S301

Lieu d'origine: Chine

Quantité minimale de commande: 100 pièces

Prix: négociable

Détails de l'emballage: boîtier en contreplaqué exporté

Délai de livraison: environ 10-15 jours après avoir reçu le paiement anticipé

Conditions de paiement: T/T

Application: Laminage CCL

Finition de surface: brillante, Ra≤0,14um/Rz≤1,50um

Épaisseur: 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm

Matériau: acier SUS301H

 

Soutenir et fournir des services SUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

Notre support technique de produit et nos services pour la plaque laminée revêtue de cuivre comprennent:

- Caractéristiques détaillées du produit et fiches techniques

- Assistance à la sélection des produits et recommandations

- Conseils pour le dépannage et la résolution de problèmes

- Instructions d'installation et d'utilisation

- Informations sur la garantie et soutien

 

Emballage et expéditionSUS301H Matériau japonais Plaque de pin-lam Finition brillante Plaque laminée en cuivre plaquée CCL Plaque de presse mince ESSP-S301:

Produit: Plaque laminée revêtue de cuivre

Contenu de l'emballage: 1 plaque laminée plaquée en cuivre

Type d'emballage: bien enveloppé dans une enveloppe à bulles

Méthode d'expédition: expédition standard

Délai de livraison: livraison estimée dans les 10-15 jours ouvrables

SUS301H Pin Lam Finition brillante Ccl Plaque laminée revêtue de cuivre CCL 0SUS301H Pin Lam Finition brillante Ccl Plaque laminée revêtue de cuivre CCL 1